Ovo je konvekcija. U radijatoru je ulje a ne voda i grijac je elektricni a ne plinski/uljni..,

Moze! Kako ja RI ne budem skoro dolazio, a ti u ZG vjerojatno prije, najdemo se u birtiji negdje.

Na internetu ne nalazim ono o cemu ti pricas, vec suprotno.
thedesignsaga.wordpress.com/2013/03/14/the-science-of-heating/

en.m.wikipedia.org/wiki/Radiator_(heating)
Edit:
Nije link do kraja prihvatio. Treba sve kopirati i ono u zagradi.

Uočavaš, naravno, da wikipedia priča o automobilskom hladnjaku? Koji zaista izmjenjuje toplinu konvekcijom, ali mi ga ne zovemo radijator. To što Amerikanci automobilski hladnjak zovu "radiator" ne govori ništa o ovom što smo mi ovdje započeli. Vrlo si uspješno sve pobrkao. Vidimo se na pivu. Jesi u ZG ovaj / idući tjedan ili si negdje na GO?

Na GO sam do pred kraj 8. mj. Na jesen kad vrucine padnu se mozemo vidjeti.

Valjda ispravan link

Meni je fascinantno kako od hladjenja drona dodjoste na Lipovica radijatore za grijanje

Al' sve je to konstruktivni dijalog

Ono što ja znam kroz faks(građevina) i kolege strojare koje znam, radijator predaje toplinu konvekcijom cca 80% a zracenjem 20%. Da bi se tih 20% bolje iskoristilo u prostoriji, tj povećala efikasnost radijatora rade se kojekakve kemije sa pregradama da se stvori efekt dimnjaka, dolje usis gore ispuh kao slobodna konvekcija, ili nekim prisilnim konvekcijama.

To je nešto što mi je ostalo u glavi od baznih stvari, vas dvojica ste vjerojatno u tim vodama i sigurno postoje neke nove teorije i istraživanja po tom pitanju pa bi bilo zgodno da se rasprava nastavi s dokazivanjem iz neke literature ili članaka. Tako da nemojte baš ostaviti sve za birtiju!

Ma što u tim vodama?
Oba smo ETF upisali, a FER završili (barem ja). To imja veze s fizikom, a ne strojarstvom.
Mada mislim kako dosta strojara (ja znam jednoga) zna manje fizike od mene, a o matematici neću niti govoriti.
Inače, svako tijelo zraći (pa i termičko zraći) ako je na tempertauri većoj od 0K.

Pa negdje si rekao da surađuješ 20g sa strojarima, a smayoo se negdje pohvalio da surađuje ili projektira upravljanje sustavima! Neda mi se sad izvlačit te citate.
Pa strojari projektiraju sustav grijanja, pa shodno tome trebaju te stvari imati u malom prstu. Zar ne?

Mo'š mislit! Ako i znaju to se na projektima ne vidi.
Projektanti gledaju kako uzeti proviziju od ugrađene opreme. Izvoditelj je taj koji ima jajca u škripcu jer budu njega napadali ako nešto ne bude radilo. Izvoditelj gleda kako nadoknaditi manju cjenu na natječaju i proba zavaljati gdje god stigne.
Točno si primjetio, mada to nije naša struka (strojarstvo).
Ne trebaš ništa izvlačiti.

Žabac to ti je zato što se i projektanti natječu u postupku javne nabave pa i oni daju najmanju moguću cijenu. Pa ti se zato na te natječaje javlja samo treća liga projektanata, a i oni ti isporučuju copy-paste. Postoje itekako dobri strojarski (i elektro, i svi ostali) projektanti, samo oni, naravno, ne rade za cijene kakve se vrte u javnoj nabavi, nego za naručitelje koji su spremni platiti kvalitetu.

Za slučajeve gdje je hladnjak odvojen od površine koja se hladi najčešće se koristi tkz. thermal pad. Koificjent toplinske vodljivosti ide i do 17w/mK. Smatram da je to riješenje naj jednostavnije. Posebno ako aktivnog hlađenja u originalnom dizajnu nije bilo.
Pasta je najlošije moguće riješenje jer je u biti poprilično loš vodić u odnosu na bakar i termalne padove te ako postoji veći razmak ona će izgubiti svoja svojstva puno prije.
Bakrene podloške su u biti najbolje riješenje s tim da se između površine koja se hladi te između hladnjaka također upotrijebi pasta. Bakrene podloške bi trebale biti točne debljine, što ponekada može biti škakljivo za izvedbu.

O ne opet

Čovjek je sve napisao. To bi bilo super rješenje, ali bi trebalo biti točne debljine (kako to izvesti, kad se radi o neravnoj površini pa je, dakle, debljina jako promjenjiva?) pa je "škakljivo" za izvedbu. Čitaj: serviser će ti reći: "Ja ću ti to napraviti, ali ne preuzimam odgovornost ako ne bude valjalo."
Teorija, teorija...

Osim tih pasta u malim tubicama koje se prodaju za mazanje hladnjaka, postoje i termopaste na silikatnoj bazi, koje se prodaju u velikim tubama (kao majoneza) ili čak kanticama i koriste se za temperaturne mjerne sonde u industriji te ne mijenjaju mehanička svojstva čak ni pri temperaturama preko 200ºC. Nažalost, takva pasta nije jednostavno dobavljiva "off the shelf", a nije ni jeftina.

Eto, još malo teorije...

Mislio sam isključivo na debljinu paste... čovjek je dao super primjer!

Uh....čini se da sam uletio u nekakvu unakrsnu paljbu i opet kontriram Smayi...Čini se ban mi ne gine:)
Smayo.....evo već otvaram podkategoriju servis dronova i intenzivno krećem u samo oglašavanje za servisiranje dronova na jabučnjak forumu....oh

Sada sam pročitao upise i moram reći da sam poprilično iznenađen logičkim pogreškama temeljenim na pretpostavci.
No ajmo redom, u praski se za takve slučajeve gotovo uvijek koristi termalni pad i to je najbolje riješenje i najednostavnije. Posebno ako jer riječ o nezahtjevnim slučajevima kao što je ovaj. Termalni pad ima viši toplinski koificjent od termalne paste. Druga prednost su njegova mehanička svojstva, elastičan je i može se bez razmišljanja ako je razmak između površina recimo 0.6mm staviti pad od 1mm. Prodaju se prema deklariranom toplinskom koeficijentu te debljini.

Kod bakrenih podložaka problem je pogoditi točnu debljinu ali je bolja opcije nego samo termalna pasta. Termalna pasta obično ima koeficjent do 8w/mK ako govorimo o kvalitetnijim pastama. Namjenjena je isključivo za upotrebu gdje se hlađena komponenta fizički dodiruje s hladnjakom te je njezino svrha istiskivanje zraka kao izolatora između hlađene površine i hladnjaka. Nikada niti u jednom slučaju kada su u pitanju računala nisam vidio da proizvođač koristi isključivo termalnu pastu gdje ne postoji kontakt između hlanjaka i hlađene površine.
The huge contact area and large gaps between the processor and the heatsink require a thermal pad or thick mesh-reinforced paste.
Logička pogreška smayo je u tome što ti pretpostavljaš da postoji zrak između hlađene komponente bakrene podloške i hladnjaka. Ne postoji ako primjeniš pastu ali tada imaš daleko bolju toplinsku provodljivost nego samo s pastom jer u stvari imaš sendvič bubam od 0.01mm paste pa 1mm materijala s velikom toplinskom provodljivosti te opet 0.01 paste. U protivnom imap 1,002mm samo paste koja je u stvari loš toplinski vodiću odnosu na bakar,aluminij.
Ako se odabere dobra debljina to je najbolje riješenje što se temperatura tiče.
Za aplikacije s niskim TDP-om smatram da je thermalni pad najbolje i najednostavnije rješenje.
E sad, probaj nekako (znam biti će teško:) u raspravi se ne doticati mene osobno nego tematici o kojoj je rasprava pokrenuta. Imaj na umu da argument od 20g iskustva kao dokaz valjanosti neke tvrdnje je nebitan za raspravu jer time ne dokazuješ istinitost tvrdnje iza koje stojiš. Osobno mišljenje je kao dupe, svako ga ima

ITelektronika kaže:


Ovaj dio nisam uopće razumio. Gdje sam se ja to doticao tebe osobno? Tek si se uključio u raspravu.



Smatraš li da je 20 godina iskustva u nekom području nebitno zato što je iskustvo u nekom području nebitno? Nisam shvatio.

Nisi dobro shvatio, 20g iskustva i pozivanje na to ne dokazuje istinitost tvrdnje i ne čini ju istinitom ma koliko god iskustva osoba koja ju iznosi ima ako je ona neistinita. Ljudi s iskustvom su svjesni da pogreška temeljena na pretpostavci je savim realna situacija za očekivati. Zato u raspravi preferiram relevantne izvore kao što si imao prilike vidjeti u upisu iznad. Dakle, ako namjeravaš osporiti napisano učini to na isti način.
Ne vidim da si se dotakao teme u svom upisu,nekako mi upravo čini da bi to moglo ići u smjeru rasprave na osobnoj razini. Takve ne smatram konstruktivnim. Ako imaš što za osporiti s obzirom da je tvoj stav suprotan predhodnom upisu možemo raspravljati o temi u protivnom, ne, ništa osobno.

ITelektronika kaže:


To je, dakle, ako je tvrdnja neistinita. A što ako je istinita, a osoba koja je osporava se poziva na izvore koji su relevantni, ali nepotpuni, ili su potpuni, ali ih ta osoba tumači pogrešno, nepotpuno i sl?



Evo, upravo izvor kojeg ti navodiš kaže "The huge contact area and large gaps between the processor and the heatsink require a thermal pad or thick mesh-reinforced paste."

Što sad, hm...?



To je sasvim tvoja subjektivna - i opet - osobno usmjerena - primjedba. Dakle, tražiš od mene da ne budem osobno usmjeren (iako to nisam, kako sam kažeš) i istovremeno sebi uzimaš to pravo. Zašto?



Gdje si to pročitao da je moj stav suprotan tvom?

smayoo kaže:

Pa to i je poanta rasprave,uočiti nelogičnosti, pogrešne informacije i reinterpretacije istih te logičke pogreške kroz konstruktivnu raspravu.


Ništa, izvor je tu. Dali ćeš pročitati ili ne, na tebi. Termalna pasta nije ništa od gore navedenog i sam proizvođač termalne paste napominje kako za veće distance nije preporučljiva.


Na početku teme.

Pogledajte na ovoj slici u cemu je problem. Ovo je extender koji je na daljinskom upravljacu. Iste takve plocice (dva komada) su u samom drone.

Ovaj jako tanki aluminijski lim je osmisljen kao pasivni hladnjak. Ispod njega su 2-3 mala cipa (6mm x 6mm cca). Lim je kao mala kutija i poklopac lima bi treba da dodiruje ta tri chipa koje hladi. Ali ne dodiruje :/

Na MB su napravili 5-6 rupa. Lim ima nekoliko pipaka koji prolaze kroz te rupe, i onda se mehanicki saviju sa donje strane. Tako da je nemoguce napraviti cvrst kontakt. Tako da sam sklonio taj lim i stavio Artic pastu na te chipove, da bi dobio bilo kakav kontakt sa ovim pasivnim hladnjakom. Ovaj veliki chip u sredini je jedno 1mm, mozda ispod hladila, i tu sam isto tako stavio pastu, pa neka se hladi ako hoce

Na jos jednom mjestu je bio isti problem (ili sam ja mislio da ima) i kada sam maknuo taj lim, nasao sam taj cooling pad kojeg ITelektornika pominje. Crna neka spuzvasto/gumenasta smjesa, koja je ostvarivala kontakt chipovi->hladilo. I sa tim chipovima nema problema. Rikavaju ovi, ispod hladila sa slike, jer kontakt ne postoji, a samim tim niti ucinkovito odvodjenje toplote.

A nemozes niti pasivni hladnjak staviit na ovaj lim, jer se na njega naslanja baterija koja sve to napaja, pa i ona dodatno sve to grije garant

Evo u gornjem lijevom kutu se najbolje vide te zakacke, i kako je to primitivno napravljeno i fiksirano :/

Ja mislim da si napravio najbolje što se dalo, odnosno da bolje od toga možeš postići jedino tim "spužvastim" thermal padom. NIkakvo umetanje bakrenih pločica i sl.

Taj lim je shield jer je vjerovatno riječ o nekakvo visokofrekventnom sklopu. To mu je primarna zadaća. Usput su pri dizajnu preko njega odlučili hladiti taj jedan čip dok za druge su smatrali da nema potrebe. Ako crkavaju vjerovatno je greška u tome. SMD komponente se hlade i preko PCB-a pa isto tako ako s gornje strane nije moguće izvesti hlađenje može se s doljnje hladiti PCB.
Možeš staviti thermal pad od 1mm i hladiti preko tog lima ali taj tanak lim i njegova površina ne obećaje previše.

ITelektronika kaže:


OK, ajmo još jednom. Izvor kojeg ti navodiš kaže to što vidiš gore, a ja iz toga naglašavam "OR THICK MESH-REINFORCED PASTE".

I onda ti na to kažeš "termalna pasta nije ništa od navedenog"?

I gdje to točno proizvođač (na toj stranici koju si linkao) napominje kako ta pasta za veće distance nije preporučljiva?

smayoo kaže:

Da, termalna pasta poput artic silver 5 nije isto što i termal pad ili "OR THICK MESH-REINFORCED PASTE", to su tri različita riješenja i svako od njih ima svoju primjenu. Proizvođač iz linka piše citiram i prevodim ti;
"Veće kontaktne površine kao i veliki razmaci između procesora i hladnjaka potrebuju termalni pad i te mrežato ojačanu pastu" Moram priznati da neznam kako bi ti preveo ovo zadnje. Isto se često koristi upravo gdje su velike kontaktne površine ali isto tako gdje nije velik TDP čipa koji se hladi. Dakle Artic Silver koji je termalna pasta nije pogodna u navedenim primjerima.
Te su navedeni proizvodi koji su namjenjeni za takve slučajeve. Ne razumijem što nije jasno?
Sve piše ali ako nije dovoljno neće mi biti problemnaći još izvora, ovo je slučajno prvi na kojeg sam naletio a i konkretno je o toj pasti bilo i govora.

A kakva je onda to "thick mesh-reinforced paste", ako nije termalna pasta? Da nije zubna pasta?
Shvaćam da to nije upravo TA konkretna "Arctic" pasta, nego neka druga, ali to je termalna pasta. Ja sam napisao da je bolje staviti debeli sloj paste (ne ulazeći u to koji brand i vrstu) nego ostaviti zrak ili umetati bakrene limove (koji su opet neravni pa onda imaš 2 sloja zraka umjesto jednog).